中信建投：AI大模型与智能手机结合有望驱动新一轮换机周期

中信建投研报指出，2023年全球智能手机市场跌幅收窄，2024年有望实现反弹，AI大模型与智能手机结合有望驱动新一轮换机周期，引领行业发展趋势：大模型驱动智能化升级，云端混合将是一段时间内的主流解决方案；大模型轻量化与硬件升级支撑本地运行更强大AI大模型；AI赋能操作系统内核，个人智慧助理式操作系统成为趋势；“堆叠硬件”竞争局限有望被打破，大模型能力决定红利分配，手机厂商具有重要话语权；具有高算力与本地部署大模型的AI手机销量有望快速增长，并推动智能手机价值量提升。